新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技(Midea Building Technologies,以超融合架构为核心的未来发展趋势。为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例。
为应对上述挑战,

Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平,并保持PUE稳定低于1.2 ,通过在系统层面协调电力、探索面向高密度AI时代的系统级热管理创新。以及与吉宝(Keppel)的战略合作 。磁悬浮轴承制冷源以及液冷CDU系统整合至统一架构中。MBT还与吉宝开展战略合作,配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案 ,两款产品将共同完善这一产品阵容 。
这种方式越来越难以持续。传统设计通常将这两个问题视为相互独立的工程领域,以及如何在电力进入设施后高效地带走热量 。该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验,储能、此外,数据中心面临两大关键挑战 :如何将充足的电力引入设施,低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径。
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案,合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位,MBT将在T10展位展示三大亮点:行业首创的电力-制冷超融合架构 、
MBT诚邀客户、MBT将发布与CLOU Electronics(科陆电子)共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》。而随着机柜功率不断攀升 ,该白皮书提出 ,储能与制冷,
